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半導體封裝線路板測試

PCB(Printed Circuit Board)又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。ENEPIG鍍層中由于Au,Pd的鍍層厚度很薄,加上現在的封裝要求越來越高,鍍層的點位面積也是越來越小,傳

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PCBPrinted Circuit Board)又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。

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ENEPIG鍍層中由于Au,Pd鍍層厚度很薄,加上現在的封裝要求越來越高,鍍層的點位面積也是越來越小,傳統的厚度測試方法無法兼顧穩定性和小區域測試,多導毛細管的儀器不僅可以聚焦微小區域,同時計數率增益高,可以保證厚度測試的穩定性,因此被廣泛應用于該領域的檢測中。

IC載板及引線框架_06.png

1、多導毛細光學系統和高性能SDD探測器:區別金屬準直,多導毛細管可將光束縮小至10 μm,同時得到數千倍的強度增益??蓽y量超微小樣品的同時極大程度保證了測試的準確性及穩定性。

2、微米級超小區域:在Elite-X光學系統設計下大大降低檢出限,納米級超薄鍍層均可準確、可靠測試

3、全方位廣角相機:樣品整體形貌一覽無余,且測試位置一鍵直達

4、搭配高分辨微區相機:千倍放大精準對焦測試區域,搭配XY微米級移動平臺,三維方向對焦聚焦測試點位,誤差<±2 μm

5、多重保護系統:V型激光保護,360°無死角探入保護,全方位無死角保護您的樣品不受損害,保證儀器安全可靠的運作

6、全自動移動平臺:可編程化的操作,針對同一類型樣品,首次編程測試點位,同一類樣品自動尋路直接測試

7、人性化的軟件:搭配EFP核心算法軟件,人機交互,智慧操作

8、可搭配全自動進送樣系統,與您的產線完美配合



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